叩响资本

奕斯伟材料:半导体材料龙头,硬科技叩响资本大门

近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“奕斯伟材料”)正式披露招股意向书,启动科创板发行工作,申购日期定于10月16日。作为“科创八条”发布后西部首家科创板上市企业,这家专注于12英寸硅片研发制造的硬科技企业,以中国大陆第一、全球第六的行业地位,成为202

资本 科技 材料 半导体材料 叩响资本 2025-10-15 20:00  2